深圳回收废旧线路板市场报价查看=深圳回收线路板电话

发布时间：2025-06-15 18:18

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深圳回收废旧线路板之线路板加工为什么要在边上留工艺边？

线路板工艺边也叫工作边，是为了SMT加工时预留轨道传输位置、放置拼板Mark点而设置的长条形空白板边。工艺边宽度一般为5-8mm左右。电路板厂在线路板板生产工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助SMT贴片、DIP插件、焊接走板而在线路板板两边或者四边增加的部分，主要是为了辅助PCBA生产加工，它本不属于线路板板的一部分，电路板厂在PCBA制造生产完成后可以去除掉。

由于工艺边会额外消耗更多的PCB板材，增加线路板板的整体成本，因此在设计线路板工艺边时，需要平衡经济性和可制造性。针对一些特殊形状的线路板板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的线路板板大大的简化。SMT贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对于宽度超过350mm的拼板务必与SMT贴片机供应商的工艺工程师进行沟通。

预留工艺边的主要目的是因为SMT贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的电子元器件在被SMT贴片机吸嘴吸取并贴装到线路板板上时，容易发生撞件现象，无法完成生产流程，因此必须预留一定的工艺边，其宽度在5mm左右。同样地，预留工艺边也适用于一些插件元器件，在经过波峰焊时防止类似现象发生。线路板工艺边的平整度也是电路板厂PCB生产中需要重要控制的部分。电路板厂在去除线路板生产工艺边的时候，需要保证工艺边平整，尤其是对于组装精度要求很高的PCB板，任何不平整的毛边，将会导致安装孔位偏移，给后续PCBA组装加工带来莫大的麻烦。

深圳回收废旧线路板之为什么要用镀金板

随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelflife）很短。而镀金板正好解决了这些问题：

1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelflife)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。

因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关。

深圳回收废旧线路板之过孔为什么不能打在焊盘上？

早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的，主要原因怕漏锡导致焊盘上锡膏不足，从而在器件焊接时导致器件虚焊，脱焊的情况，所以一般器件上打孔都是先引线出去然后再打孔。

现阶段由于BGA 的间距不断缩小，通过树脂塞孔的方式，不会再有漏锡的情况发生，但是过孔打在焊盘上，有虚焊或者脱落的风险，成本会增加，也会影响PCB板的美观，所以一般不推荐这么做。

“立碑”现象常发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊过程中，元件体积越小越容易发生，例如0201、0402等小型贴片元件。在表面贴装工艺的回流焊过程中，贴片元件产生如图所示的现象，因元器件一段翘起导致脱焊，由于此情况，一般形象地称之为“立碑”现象。

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。一些小封装的贴片电阻电容，最好不要把过孔打在焊盘上的原因也是如此，过孔打在焊盘边缘上，由于焊盘两端张力不一致容易产生立碑现象。

深圳回收废旧线路板之多层线路板必须要注意的近孔问题有哪些

多层PCB线路板公司经常会遇到“孔到线过近，超出了制程才能”的问题，咱们在设计PCB的时分，所考虑较多的便是布线如何才能把各个层同网络信号线较合理的衔接上。高速PCB板线路越密布过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气衔接的作用。

那么，近孔对出产会形成什么样困难？咱们又需求注意哪些近孔问题？下面小编为你逐个讲述。

1.钻孔操作时如若两个孔离的太近则会影响到PCB钻孔工序时效。由于在钻完一个孔往后，在钻第二个孔时一边方向的原料会过薄，形成钻咀受力不均及钻咀散热不一，导致断钻咀，然后形成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。

2.PC多层板中过孔会在每层线路上都有孔环，并且每层孔环四周环境各不一，有夹线也有不夹线的。PCB板厂CAM工程师优在化文件的时分，会在呈现夹线过近或许孔与孔过近的情况下将孔环削掉一部分，以保证焊环到不同网络铜/线有3mil的安全距离。

3.钻孔的孔位公差是≤0.05mm，当公差走上限时多层板会呈现下列情况：

（1）线路密布时过孔到其他元素360°无规律的呈现小空隙，要保证3mil的安全距离，焊盘可能呈现多方向削。

（2）依据源文件数据核算，孔边缘到线边缘6mil，孔环4mil，环到线只要2mil，保证环到线之间有3mil的安全距离则需求削1mil焊环，削后焊盘只要3mil。当孔位公差偏移量若是上限0.05mm(2mil)时，孔环只剩1mil。

4.PCB出产会呈现同一方向性的小量偏移，焊盘被削的方向无规则，坏的现象还会形成单个孔破焊环。

5.PCB多层板内层压合偏差的影响。以六层板为例，两个芯板+铜箔压合组成六层板。压合过程中，芯板1、芯板2压合时可能会有≤0.05mm的偏差，压合后内层孔也会呈现360°无规律的偏差。

深圳回收废旧线路板之优质FPC柔性线路板需符合的条件

FPC柔性线路板因不同的制造工艺或材料选择，其性能和质量也有着较大的差别，优质的FPC柔性线路板应当符合这几点要求：

1.外形不变形、螺丝孔不错位，设计没有误差；

2.具有较强的耐环境性，在高温高湿的环境下也能保持较好的性能；

3.线路的厚度、宽度、距离符合安装要求，无短路、断路；

4.没有额外的电磁辐射，表面的铜不易脱落、不易被氧化；

5.机械性能、电气性能、环境性能符合检测要求，可靠性高。

深圳回收废旧线路板之多层线路板必须要注意的近孔问题

多层PCB线路板公司经常会遇到“孔到线过近，超出了制程能力”的问题，我们在设计的时候，所考虑最多的就是布线如何才能把各个层同网络信号线最合理的连接上。高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。

那么，近孔对生产会造成什么样困难？我们又需要注意哪些近孔问题？

1.钻孔操作时如若两个孔离的太近则会影响到PCB钻孔工序时效。由于在钻完第一个孔过后，在钻第二个孔时一边方向的材质会过薄，造成钻咀受力不均及钻咀散热不一，导致断钻咀，从而造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。

2.PC多层板中过孔会在每层线路上都有孔环，并且每层孔环四周环境各不一，有夹线也有不夹线的。PCB板厂CAM工程师优在化文件的时候，会在出现夹线过近或者孔与孔过近的情况下将孔环削掉一部分，以确保焊环到不同网络铜/线有3mil的安全间距。

3.钻孔的孔位公差是≤0.05mm，当公差走上限时多层板会出现下列情况：

（1）线路密集时过孔到其他元素360°无规律的出现小间隙，要保证3mil的安全间距，焊盘可能出现多方向削。

（2）根据源文件数据计算，孔边缘到线边缘6mil，孔环4mil，环到线只有2mil，保证环到线之间有3mil的安全间距则需要削1mil焊环，削后焊盘只有3mil。当孔位公差偏移量若是上限0.05mm (2mil)时，孔环只剩1mil。

4.PCB生产会出现同一方向性的小量偏移，焊盘被削的方向无规则，最坏的现象还会造成个别孔破焊环。

5.PCB多层板内层压合偏差的影响。以六层板为例，两个芯板+铜箔压合组成六层板。压合过程中，芯板1、芯板2 压合时可能会有 ≤0.05mm的偏差，压合后内层孔也会出现360°无规律的偏差。

由以上问题总结出，PCB打板良率和PCB板生产效率受到钻孔工序的影响。如果孔环过小而孔的周围又没有完整的铜皮保护，虽然PCB可以通过开短路测试且前期产品的使用也不会出现任何问题，但是长期使用可靠度还是不够的。

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