直击科博会：从“+AI”到“AI+” 大模型重构产业格局

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图为第二十七届中国北京国际科技产业博览会现场郭冀川/摄

5月8日至11日，第二十七届中国北京国际科技产业博览会（以下简称“科博会”）在国家会议中心召开，人形机器人、商业航天、AI（人工智能）大模型等前沿科技集中亮相。据主办方介绍，本届科博会汇聚了800余家中外科技企业及机构，600余项全球首发、行业首创的科技成果惊艳亮相。

在本届科博会上，AI技术展现出强劲的赋能作用，AI大模型正以破竹之势重构产业格局，从传统的“+AI”技术融合模式，加速向“AI+”场景驱动模式跃迁，深度重塑生产生活方式。

浪潮数字企业技术有限公司总经理魏代森向《证券日报》记者介绍，当前，具身智能、多模态交互、智能体架构、AI原生应用、AI赋能科研等前沿赛道呈现爆发式增长态势，《北京市推动“人工智能+”行动计划（2024-2025年）》聚焦“大模型+垂直场景”的精准落地，持续驱动企业数字化、智能化转型进程提质增效。

谈及智能体落地策略，魏代森认为，企业需锚定“高价值场景挖掘与数据资产沉淀”两大战略支点，针对通用业务场景，可选用即插即用的标准化智能体解决方案；针对专属业务场景，可通过全流程大模型开发工具链，支撑定制化智能体敏捷开发。“为此，公司已启动‘AI优先’战略转型，全面推进AI大模型技术融合、AI人才梯队建设及AI组织文化培育，以AI解决方案赋能千行百业智能化升级。”魏代森说。

在教育科技展区，网易有道信息技术（北京）有限公司（以下简称“有道”）展台前围满了体验者。工作人员递来一支造型时尚的AI答疑笔，笔身搭载的触控屏正实时显示着扫描的习题内容。“小P老师，这道题怎么解？”随着提问，笔尖亮起蓝光，AI家教温和的声线响起：“让我们先分析题目中的几何关系……”

有道展台工作人员向记者表示：“现代教育硬件的核心竞争力已从资源堆砌转向交互创新，公司通过植入DeepSeek-R1模型的深度推理引擎，使答疑过程兼具启发式教学、逻辑可视化呈现及拟人化交互特质，为用户创造媲美真人教师的沉浸式学习体验，也为智能教育产业开辟了全新增长极。”

金融科技展区同样呈现AI深度渗透态势。此次参加科博会的金融机构纷纷在信贷风控、财富管理、智能投研等领域展示了大模型产品的应用。

安永中国区金融咨询主管合伙人张超对记者表示，通用大模型具备强大的知识泛化和语言理解与内容生成能力，可作为基础模型支持多元场景，但资源消耗高、训练成本大。相比之下，垂直领域大模型更聚焦专业知识，具备更强的业务适配性，且在数据安全与合规方面更具优势，资源使用更为高效。目前行业主流路径是“通用模型+行业专用模型”的协同架构，提升实际应用效果。

“在金融领域，垂类大模型或是差异化竞争的主战场，金融机构的数据质量、专业知识库的设计等均是核心壁垒，也是重要的知识产权。此外，算力和垂直大模型的训练开发能力也导致机构之间的产品和服务差异化，资金投入成为必然要求。”张超说。

在AI大模型的开源生态建设方面，多家科技企业在本届科博会上展示协同创新成果，公布了相关合作案例。“开源生态能汇聚更多参与者的智慧和贡献，极大推动技术创新、知识分享和应用迭代，提升AI技术的研发与优化效率。”安永大中华区科技咨询服务主管合伙人顾卿华对《证券日报》记者表示，开源生态对AI技术普惠化起到了显著的推动作用，从成本角度，企业能够以更经济、更灵活的成本投入来获取和部署AI技术；从应用场景角度，企业能聚焦应用选择以及数据与知识的挖掘，产生更多更有商业价值的AI应用。

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