AI 眼镜与存储芯片：科技融合新风口
在科技飞速发展的今天，AI 眼镜不再是科幻电影里的幻想，而是逐渐走进我们的生活，成为智能穿戴领域的新宠。从最初简单的运动监测，到如今能够实现实时翻译、导航、智能交互等复杂功能，AI 眼镜的每一次升级都离不开背后强大的技术支持，而存储芯片正是其中至关重要的一环。
AI 眼镜作为一种集多种功能于一身的智能设备，需要实时处理和存储大量的数据。无论是拍摄高清视频、运行复杂的 AI 算法，还是实现流畅的语音交互，都对存储芯片的性能提出了极高的要求。高性能的存储芯片不仅能够为 AI 眼镜提供快速的数据读写速度，确保各种功能的流畅运行，还能实现大容量的数据存储，满足用户对于视频、图片等文件的存储需求。可以说，存储芯片就像是 AI 眼镜的 “记忆中枢”，没有它，AI 眼镜的智能化功能将大打折扣。
在这个充满机遇的市场中，有六家公司凭借着对 AI 眼镜和存储芯片领域的深度布局，展现出了强大的竞争力，它们分别是江波龙、全志科技、佰维存储、北京君正、聚辰股份和好上好。这六家公司在技术研发、市场拓展、产品创新等方面各有所长，共同推动着 AI 眼镜与存储芯片行业的发展。接下来，让我们一起深入了解这六家公司，探寻它们在这个新兴领域的布局与发展策略。
六家公司逐鹿，谁主沉浮？
在 AI 眼镜与存储芯片紧密交织的这片新兴科技战场中，江波龙、全志科技、佰维存储、北京君正、聚辰股份和好上好这六家公司，宛如六匹勇猛的骏马，奋力驰骋，各施绝技，展开了一场激烈的角逐。它们的每一步布局，都可能在未来的市场中掀起波澜，对行业发展产生深远影响。这六家公司不仅是技术的探索者，更是市场规则的制定者和行业变革的推动者。在这场没有硝烟的战争里，它们凭借着自身独特的优势，试图在这片充满潜力的市场中抢占先机，成为行业的领军者。接下来，就让我们深入到这六家公司之中，看看它们究竟有何过人之处。
江波龙：技术创新，布局多元
技术产品实力
江波龙在存储技术领域深耕多年，其 ePOP 存储技术是嵌入式存储业务的重要分支。ePOP 技术将 eMMC 和 LPDDR 存储器集成在一个 POP 封装中，并直接堆叠在 CPU 表面，实现了更小的封装体积、更强的性能，特别适用于小型化、低功耗的终端应用。其推出的 ePOP4X 产品，更是凭借创新的封装技术和高度集成设计，最大厚度仅为 0.6mm，相比上一代 0.8mm 厚度产品减少了近 25%，是当前市场上最薄的 ePOP 产品之一。该产品将 eMMC 和 LPDDR4x 集成于一体，提供 32GB + 16Gb 和 64GB + 16Gb 的市场主流容量组合，还采用了性能更强的控制器，支持 LDPC 纠错，满足不同智能穿戴设备对于存储空间和运行内存的多样化需求。值得一提的是，ePOP4X 产品已通过高通、展锐等主流穿戴 AI SoC 厂商的认证，这无疑为其进入 AI 眼镜市场奠定了坚实的技术基础，具备向 AI 眼镜市场拓展的强大实力。
丰富应用经验
江波龙的 ePOP 产品在智能穿戴设备领域已经取得了显著的成绩，积累了丰富的应用经验。其产品已广泛应用在小天才、佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能穿戴设备当中。在这些应用中，ePOP 产品凭借其高性能、小体积、低功耗等优势，为智能穿戴设备的轻薄化、功能多样化提供了有力支持。例如，在小天才的智能手表中，ePOP 存储确保了设备在运行各种应用程序时的流畅性，同时实现了快速的数据读写，满足了儿童用户对于智能手表功能的需求。这种在智能穿戴设备领域的成功应用，使得江波龙对智能设备的存储需求有了更深入的理解，其经验和市场资源完全可以复用至 AI 眼镜市场，能够快速适应 AI 眼镜的技术要求和市场需求，为 AI 眼镜提供更贴合实际应用场景的存储解决方案。
积极合作拓展
江波龙始终密切关注着智能穿戴设备的多元化发展趋势以及 AI 落地的机遇窗口。目前，公司正与行业头部厂商就下一代产品细节进行密切协商。通过与这些头部厂商的合作，江波龙能够及时了解市场的最新需求和技术发展方向，将自身的技术优势与市场需求紧密结合，共同开发出更适合 AI 眼镜市场的产品。这种积极的合作态度和行动，不仅有助于江波龙在 AI 眼镜领域迅速拓展业务，还能推动整个行业的技术进步和产品创新。此外，江波龙还在不断加大研发投入，持续优化 ePOP 技术和产品，为在 AI 眼镜市场的全面布局做好充分准备。
全志科技：RISC - V 架构引领，成本突破
RISC-V 架构深耕
全志科技在芯片技术领域积极探索创新，大力推进 RISC-V 架构的应用与创新。RISC-V 作为全球首个完全开源的指令集架构，以其低成本、高效能和高度可定制的特性，成为端侧 AI 设备的理想选择。早在 2021 年，全志科技就推出了支持 64 位 RISC-V 指令集的首款芯片 D1，并与阿里平头哥展开深度合作，共同开发出多款具备自主知识产权的芯片产品。通过与阿里平头哥的合作，全志科技不仅降低了技术依赖，提升了自主可控能力，还借助平头哥在 RISC-V 技术上的深厚积累，进一步完善了自身的芯片研发体系，为 AI 创新提供了坚实基础。截至目前，全志科技基于 RISC-V 架构内核开发的多款芯片产品已实现大规模量产，并广泛应用于多种智能终端设备，涵盖智能家居、物联网设备、工业自动化等多个领域。
AI 算力与能效优化
在 AI 算力与能效优化方面，全志科技也取得了显著成果。虽然其最新推出的 A733 系列芯片采用 12nm 制程，相较于同行的 8nm、6nm 工艺存在一定差距，但其在 AI 硬件加速方面的创新却不容忽视。公司研发的 T536 和 MR536 芯片，集成了 3TOPs 的 NPU 算力。尽管这一算力水平低于竞争对手的 6TOPs 级别，但全志科技在成本控制和能耗管理方面展现出了明显优势。通过优化芯片设计和算法，全志科技的芯片能够在较低的功耗下运行，有效延长了设备的续航时间，同时降低了生产成本，为中低端市场的智能穿戴设备带来了更具性价比的选择。随着 DeepSeek 等技术的不断发展应用，端侧 AI 的成本压力有望得到进一步缓解，这也将为全志科技在智能汽车、AR/VR 和智能穿戴等新兴应用场景中开拓更大的市场空间。
AI 眼镜市场发力
在 AI 眼镜市场，全志科技的 V821 芯片表现出色。在性能方面，V821 在满足 4K 视频录像和 1200 万 - 2000 万像素拍照需求的同时，实现了平均功耗低至 283 - 295 毫瓦，大大延长了 AI 眼镜的续航时间。此外，V821 还内置低功耗内存和可选的 SD nand 存储方案，进一步降低了整体成本。该芯片支持 AI 模型接入和快速加载能力，使得 AI 眼镜可以实现实时视觉识别、场景理解与 AI 交互，满足用户对于 “瞬拍 / 防抖” 以及 “快速录像” 的多样化需求。其支持高清图像传输与手机端快速同步，兼容多种图像传感器，包括索尼 800 万像素和格科微 500 万像素传感器，为视觉穿戴类产品的多样化提供了极大的灵活性。其支持多场景应用的定制化方案，如 AI 识图、智能拍照、视频录制、文件传输等多达 9 种典型业务场景的快速固件编译能力，为企业客户实现快速落地提供了保障。凭借这些优势，全志科技的 V821 芯片在 AI 眼镜市场的销售开始提速，获得了市场的广泛认可。
佰维存储：先进封装赋能，客户资源强大
先进封装技术领先
佰维存储在先进封装技术领域取得了显著突破，其布局的晶圆级先进封测项目是公司的核心竞争力之一。该项目聚焦于构建三项关键的先进封测能力，包括凸块工艺、RDL 布线工艺和存算合封。凸块工艺是在芯片表面制作用于与其他材料互联的介质，与传统打线方式相比，它能够增加接口数量，提高传输速率，同时降低厚度。RDL 布线工艺则应用于 LPDDR 的封装，通过制作 RDL 重布线层替代基板，可将 LPDDR 的厚度从原来的 710μm 降低到 500μm，这一改进极大地满足了智能手机等设备对于轻薄化的需求。
存算合封技术更是佰维存储的一项前瞻性布局，它将存储和计算芯片封装在一起，利用凸块、重布线等晶圆级先进封装工艺，增加存算芯片之间的连接通道并缩短距离，实现存储芯片之间的多通道垂直互联，从而大幅提升数据存储和读取速率，有效解决了 AI 发展中的存储瓶颈问题。这些先进封装技术的研发和应用，使佰维存储在存储芯片领域具备了更强的技术实力和竞争优势。
AI 眼镜市场成果
在 AI 眼镜市场，佰维存储的 ePOP 存储芯片表现出色，已成功进入 Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名 AI/AR 眼镜厂商的供应链体系。以 Meta 的 Ray - Ban Meta 智能眼镜为例，佰维存储为其提供 ROM + RAM 存储器芯片，该芯片在这款智能眼镜中发挥了重要作用。Ray - Ban Meta 智能眼镜搭载高通第一代骁龙 AR1 平台，佰维存储的 ePOP 存储芯片凭借其低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，与该平台完美适配，确保了眼镜在运行各种 AI 功能时的流畅性和稳定性。
2024 年，佰维存储智能穿戴存储产品收入约 8 亿元，同比大幅增长，其中面向 AI 眼镜产品的收入约 1.06 亿元。进入 2025 年，随着 AI 眼镜市场的进一步放量，公司与 Meta 等重点客户的合作不断深入，预计 2025 年面向 AI 眼镜产品的收入有望同比增长超过 500%。这一增长趋势不仅体现了佰维存储在 AI 眼镜存储芯片市场的强大竞争力，也反映出 AI 眼镜市场的巨大潜力以及佰维存储在该领域的深度布局所带来的显著成效。
广泛客户覆盖
除了在 AI 眼镜市场取得成功，佰维存储还在多个领域拥有广泛的客户资源。在智能手机领域，公司凭借深厚的技术积累，推出 UFS 3.1、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存储产品，满足了 AI 手机对大容量、高性能存储的需求，成功与 OPPO、传音、摩托罗拉、ZTE 等国内外一线手机厂商达成深度合作。在 PC 领域，佰维存储推出的高性能固态硬盘（SSD），支持多种高级功能，如数据纠错、寿命监控、异常掉电保护等，不仅提升了数据传输速率，还优化了能耗管理。通过 PC 预装市场突破和消费级存储市场的持续增长，公司的 SSD 产品已进入联想、Acer、HP 等头部厂商的供应链，并成为国产 PC 领域的 SSD 主力供应商。在智能穿戴领域，佰维存储的 ePOP 产品凭借其出色的性能，成功进入 Google、小天才、小米等智能穿戴厂商的供应链。这种广泛的客户覆盖，充分体现了佰维存储强大的市场拓展能力和在存储芯片行业的重要地位，也为公司在 AI 眼镜与存储芯片领域的持续发展提供了坚实的市场基础和客户支持。
北京君正：多维布局，AI 研发强化
AI 研发布局
北京君正一直致力于 AI 技术的研发与创新，在神经网络处理器技术上取得了显著进展。公司自主研发的 NPU 已实现完全自主可控，其能效比与运算速度远超传统处理器。目前，该 NPU 技术已在智能耳机、AI 眼镜等终端设备中实现商业化落地。以大师 F1 智能耳机为例，通过 AI 算法优化声音处理，为用户带来了更优质的听觉体验。而在 AI 眼镜领域，北京君正的小型化 NPU 实现了便携与性能的完美平衡，使得 AI 眼镜在具备强大功能的同时，保持了轻巧便携的特点。
公司还在持续加大研发投入，针对端侧 AI 不断提高的算力需求趋势，加强更高算力神经网络处理器技术的研发。其中 4T 版本部分代码的研发已完成，并继续进行各功能模块的优化，更大算力的神经网络处理器 IP 预计将于明年初应用于公司下一代产品中。这种持续的技术研发和创新，将为北京君正的 AI 芯片在市场竞争中赢得更大的优势，满足不断增长的端侧 AI 算力需求。
计算芯片应用拓展
北京君正的计算芯片主要面向消费类市场，其中 80% 以上面向安防监控类产品。在安防监控市场竞争激烈的情况下，公司积极拓展产品布局，把握市场新需求。其 T 系列芯片已成功应用于 AI 眼镜、AI 耳机等可穿戴产品，为这些智能穿戴设备提供了强大的计算支持。在 AI 眼镜中，T 系列芯片能够实现快速的数据处理和分析，确保 AI 眼镜的各种智能功能如实时翻译、图像识别等能够流畅运行。除了智能穿戴领域，北京君正的 X2600、T41 等芯片在扫地机器人、斗宠机器人等新领域也得到了应用，展现了公司计算芯片强大的通用性和适应性。公司还在不断拓展下游市场，其计算芯片在 3D、激光、热敏、热升华等各类打印机细分领域均得到应用。
存储芯片发展
北京君正的存储芯片主要应用在汽车、工业、医疗等行业市场。按收入占比划分，2024 年汽车市场占比约 40% 以上。尽管目前行业市场需求仍处于相对低位，但行业市场相比消费市场稳定性较高，公司存储芯片的毛利率较为稳定。在 SRAM 产品方面，公司持续进行产品推广，努力提高市场份额。在 Flash 产品方面，公司产品线涵盖目前全球主流的 NOR Flash 存储芯片，并且大容量 NOR Flash 布局持续推进。在 DRAM 产品方面，基于新工艺节点的 DRAM 产品陆续开始送样。新的工艺节点下，公司 DDR4 及 LPDDR4 产品的性价比将明显提升，为公司 DRAM 业务进入新一轮的增长阶段奠定了坚实的基础。此外，公司还启动了 AI 存储相关技术的研发，以满足边侧和端侧设备对 AI 性能需求不断提高所带来的 AI 存储产品的市场机会。
聚辰股份：存储芯片深耕，战略布局完善
公司业务概况
聚辰股份是一家在集成电路设计领域颇具影响力的高新技术企业。公司专注于高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。其业务领域广泛，涵盖存储类芯片、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片设计。在存储类芯片方面，聚辰股份拥有丰富的产品线，包括 EEPROM 存储器芯片、SPD 芯片以及 NOR Flash 芯片等。其中，EEPROM 存储器芯片是公司的核心产品之一，广泛应用于智能手机摄像头模组、液晶显示、内存模块等多个领域。音圈马达驱动芯片则主要用于控制摄像头的对焦和防抖功能，在智能手机、数码相机等设备中发挥着重要作用。智能卡芯片则应用于门禁卡、公交卡等智能卡领域，为身份识别和数据存储提供支持。凭借多元化的产品布局，聚辰股份的客户遍布全球，涵盖了消费电子、汽车电子、工业控制、物联网等多个行业。
行业地位与优势
在 EEPROM 市场，聚辰股份是全球领先的供应商之一。早在 2018 年，公司就已成为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，占有全球约 8.17% 的市场份额。在智能手机摄像头 EEPROM 领域，聚辰股份更是表现出色，份额自 2018 年以来持续维持全球第一，占比最高达 42.7%。公司在技术研发上持续投入，不断推动产品创新。在 DDR4 时代，聚辰股份的 SPD EEPROM 市占率已超过 50%，位居全球第一。进入 DDR5 时代，由于其技术领先性和与头部客户的紧密合作，其市场地位得到进一步巩固。公司与全球顶级内存模组厂形成了深度、稳定的供应链关系，客户认证壁垒极高。聚辰股份与中国芯片龙头澜起科技是紧密的合作伙伴，共同为客户提供 “内存接口 RCD 芯片 + SPD” 的完整解决方案，这种协同优势难以撼动。其 EEPROM 产品应用于华为智能手机的多个产品系列，包括 Mate 系列、P 系列、荣耀 V 系列等。此外，公司还与三星电子、SK 海力士、美光科技、金士顿等全球各大内存模组制造商建立了良好的合作关系。
存储芯片布局
为了进一步完善在存储芯片领域的战略布局，聚辰股份做出了一系列重要举措。公司动用 2800 万元自有资金，增加对武汉喻芯半导体的投资，认购其新增注册资本 98.62 万元。此次增资完成后，聚辰股份在喻芯半导体的股权比例将从 8.96% 显著提升至 15.07%。喻芯半导体成立于 2019 年，专注于 NAND 及 DRAM 存储器的技术研发，致力于为客户提供全面的存储应用产品和解决方案。目前，喻芯半导体已成功量产多款 NAND 及 DRAM 相关的嵌入式存储和存储模组产品，拥有嵌入式存储（如 SLC/SPI NAND、eMMC 等）、固态硬盘（SSD）、内存条（DDR3、DDR4、LPDDR4X 等）以及移动存储四条主要产品线，产品广泛应用于智能终端、计算机及周边设备、服务器以及网络通信等多个领域。
好上好：分销 + 技术支持，多元业务并进
电子元器件分销主业
好上好的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。在消费电子领域，好上好为众多知名品牌提供电子元器件，满足其对于高性能、小型化元器件的需求，助力消费电子产品不断创新升级。在物联网领域，好上好提供的电子元器件为各类智能设备的互联互通提供了基础支持。在工业领域，好上好的电子元器件能够满足工业设备对于稳定性、可靠性的严苛要求，为工业自动化的发展贡献力量。通过提供全面的产品设计方案和技术支持服务，好上好不仅帮助客户解决了技术难题，还缩短了产品的研发周期，提高了客户产品的市场竞争力。
AI 眼镜方案成果
在 AI 眼镜领域，好上好基于 TWS 蓝牙芯片开发的 TWS 智能眼镜方案表现出色。该方案具有兼容 SBC、AAC、LPTX 等多种音频格式的特点，能够满足不同用户对于音频质量的需求。支持无缝主从切功能，使得用户在使用过程中能够更加便捷地切换设备连接。高品质的音乐和逆声场声学系统，为用户带来了沉浸式的音乐体验。通话降噪功能则保证了用户在各种环境下都能清晰地进行通话。此外，该方案还支持 AI 语音交互，用户可以通过语音指令轻松控制眼镜，实现查询信息、播放音乐、拨打电话等功能。目前，该项目已进入批量交付阶段，这意味着好上好的 TWS 智能眼镜方案已经得到了市场的认可，具备了大规模生产和销售的能力。随着 AI 眼镜市场的不断发展，好上好有望凭借其优秀的方案在市场中占据一席之地。
存储芯片业务
好上好在存储芯片业务方面也有着广泛的布局。公司销售的存储芯片涵盖多个品牌的多种存储器，主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice（兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas - Adesto、芯天下（XTX）、得一微（YEESTOR）等品牌的 DRAM、eMMC、FLASH 等存储器。这些品牌的存储芯片具有不同的性能特点和应用场景，好上好通过销售这些多样化的存储芯片，能够满足不同客户对于存储容量、读写速度、功耗等方面的需求。在智能手机市场，好上好提供的存储芯片能够满足手机对于大容量、高速存储的需求，保证手机系统和应用程序的流畅运行。在物联网设备市场，好上好的存储芯片能够为设备提供稳定的数据存储和读取支持，确保设备的正常工作。这种丰富的品牌和产品选择，使得好上好在存储芯片市场中拥有较强的竞争力，能够更好地服务客户，满足市场的多样化需求。
前景展望：机遇与挑战并存
这六家公司在 AI 眼镜与存储芯片领域的深度布局，犹如一颗投入湖面的石子，激起层层涟漪，为整个行业带来了深远的变革。它们凭借各自独特的技术优势、市场策略和创新能力，推动了 AI 眼镜功能的不断升级和存储芯片性能的持续提升，让 AI 眼镜从概念逐渐走向普及，从高端小众产品向大众消费品转变。
在未来，随着 AI 技术的不断突破和应用场景的持续拓展，AI 眼镜与存储芯片市场有望迎来更加广阔的发展空间。从技术发展趋势来看，AI 眼镜将朝着更高的智能化、更轻薄的设计和更丰富的功能方向发展。这将对存储芯片提出更高的要求，如更高的存储密度、更快的读写速度、更低的功耗以及更小的体积。为了满足这些需求，存储芯片厂商将不断加大研发投入，探索新的材料、工艺和架构，推动存储技术的持续创新。
AI 眼镜与存储芯片领域充满了无限的机遇与挑战。江波龙、全志科技、佰维存储、北京君正、聚辰股份和好上好这六家公司，作为行业的先行者和推动者，肩负着引领行业发展的重任。让我们拭目以待，看它们如何在未来的市场竞争中，书写属于自己的辉煌篇章，为 AI 眼镜与存储芯片行业的发展做出更大的贡献。
