晶圆键合机Wafer Bonding/晶圆解键合机Wafer Debonding
应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺。
晶圆键合机特点：
·4”-8”/8”-12” 晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
·可选真空热压/UV/激光等键合方式。
·键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
·键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准。
·晶圆键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。
·可选配晶圆键合后的在线检测功能。
·工控机+Windows系统。
·SECS/GEM 或简易联网能力。
晶圆解键合机特点：
·4”-8”/8”-12” 晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。
·解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
·解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。
·可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。
·晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。
·解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。
·可选配嵌入式紫外线照射模块。
·工控机+Windows系统。
·SECS/GEM 或简易联网能力。
