电子制造流程：综合指南

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电子制造业是我们经济的核心组成部分之一。它创造了大量的就业机会，在当今地球，电子产品已成为人类生活中不可或缺的一部分。因此，如果没有电子产品，我们人类就无法在现代世界中生存。 电子制造业 工业生产所有电子产品，从电话、手机、电脑到无人机、飞机、火箭和卫星，电子产品无处不在。有些产品是纯电子产品，有些产品是子模块，但几乎所有现代设备都使用电子产品。因此，电子制造业正在迅速发展。
电子产品制造流程 主要可分为六个主要部分。

设计开发 原型制作和最终完成 批量生产 测试 质量控制 分发

步骤 1：设计与开发

这是电子产品制造中最关键的流程。在投入批量生产之前，设备或子模块需要根据客户要求或市场需求指定规格或功能。如果发现是新产品，则需要进行研发；如果发现旧产品需要更新，则需要进行设计开发。最终确定规格后，将交给设计部门。根据规格设计工程师，设计设备或子模块。

该设计过程也分为各种子过程，例如：

电子原理图和 PCB 设计。 BoM 准备和采购。 原型制作。 设计完成或冻结。

以下是电子制造过程之前设计和开发的详细步骤。

电子原理图和 PCB 设计

这是基本的电子设计，它可以分为原理图设计和印刷电路板（PCB）设计这两个部分：原理图设计和PCB设计。

原理图设计：这是设计的架构，设计工程师根据指定的规格或特性以及组件之间的连接或创建网络表，最终确定电阻器、电容器、IC、控制器等组件。根据所需的组件，他们将准备物料清单（也称为 BoM）。 印刷电路板（PCB）设计：在此过程中，根据原理图设计或网络表设计 PCB。在此，设计工程师确定 PCB 的物理直径和层数等。绘制轨道并创建用于制造印刷电路板 (PCB) 的 Gerber 文件。

完成原理图设计和印刷电路板（PCB）设计后，设计团队提供BoM和Gerber文件以供采购。

物料清单准备和采购

BoM 是物料清单的简称，它是最重要的技术文件之一，其中提到了构成一个产品单元的所有组件及其规格。

采购是电子制造过程中非常重要的阶段。根据技术文档，需要根据物料清单 (BOM) 采购组件。采购期间需要注意长周期材料和不可避免的材料替代品。（替代材料需要得到设计团队的批准）

第 2 步：原型设计和最终定稿

设计完成后，电子制造过程就开始了，其中首先需要构建一个可以测试各种功能的工作产品，这个过程称为原型设计。

它经过各种步骤，如测试产品设计功能能力、客户反馈等。原型设计阶段提供了识别和解决产品任何技术问题的机会，如制造缺陷、工艺困难、组件兼容性问题等。

原型制作有两种类型。物理原型制作和虚拟原型制作。物理原型制作是指制作原始产品的全尺寸或缩小模型，而虚拟原型制作是指使用先进技术由计算机生成的产品模拟。

原型设计提供不同类型的结果和数据，这将有助于提高产品的整体质量并降低批量生产中制造缺陷的风险。它有助于获得客户反馈，从而使设计师能够进一步改进产品。
对于航空航天和高端电子产品，原型设计要经过多个阶段：设计模块、设计验证模块、鉴定模块和最终测试模块。该测试模块将进入批量生产。

原型构建完成后，一旦其所有功能和技术参数以及客户反馈明确，设计就会最终确定或冻结，并获得批量生产的许可。

步骤 3：批量生产

这是电子制造过程中最长的工序，产品很大，而且是按比例组装的。它涉及将所有制造好的部件组装在一起，并通过自动表面贴装技术 (SMT) 工艺或手动插入通孔部件将部件放置在印刷电路板 (PCB) 上以制造最终产品。

在批量生产中，组装可以使用表面贴装技术进行，其中印刷电路板 (PCB) 放置在模板下方以涂抹焊膏。涂抹焊料后，PCB 被送往拾取和放置机器，其中组件根据分配器或送料器的 BoM 放置在正确的位置。然后，PCB 被送往回流焊机进行焊接活动。

手动插入通孔元件板还涉及许多不同的技术，例如根据 PCB 封装间距形成元件（如果需要）、将元件放置在正确的位置并涂抹助焊剂，之后使用类似波峰焊机或手动焊站的焊接机确保元件完美焊接。

焊接后，PCB 经过 AOI 机器（自动光学检测）和清洁过程。然后，PCB 被送去测试或筛选过程。

步骤4：测试

产品组装完成后需经过多项测试，确保生产出的产品符合设计冻结的标准参数，并能识别制造过程中各种参数的偏差或故障，从而提高产品的整体质量。

电子产品制造过程需要经过不同类型的测试，如性能或功能能力测试、可靠性测试、热应力测试、振动测试、EMI/EMC 测试等。功能能力测试执行各种功能参数，可靠性测试验证产品的寿命和耐用性。一些产品需要经过应力测试，包括振动测试和热应力测试等测试，以评估应力处理和机械完整性。

测试可确保所有给定的功能正常运行，产品使用安全，有助于维持质量参数和提高产品质量，并降低客户端出现缺陷和故障的风险，从而有助于减少退货和投诉的数量。

基本上，测试是通过自动测试和手动测试过程进行的。在自动测试中，测试是通过专用软件进行的，而根据产品，输入参数，软件检查这些参数。在手动测试过程中，训练有素的技术人员手动检查所有参数。

第 5 步：质量控制

这是制造过程中最重要的过程之一。从设计到发货，行业在制造的所有过程中都遵循此过程。它有助于提高产品质量，提高产品标准，并降低故障风险。产品质量是客户最重要的产品参数。

电子制造过程中的质量可分为三类。1级，2级和3级。其中1级标准适用于普通消费电子设备，2级标准适用于工业级电子设备，3级标准适用于航空航天，军事级和高端电子设备。

测试完所有参数后，设备进入最后的质量控制阶段，在这里质量控制工程师根据标准质量控制 (SQC) 检查产品，质量合格后，产品才会发货。

步骤 6：分发

成功完成开发测试和质量审核后，产品即可进入客户端或市场，将产品发送到市场或客户端的过程称为分销。

分销主要有三种类型：直接分销、间接分销和第三方分销。直接分销是指产品直接销售给客户。间接分销是指产品通过分销商和批发商进行分销。

所有类型的分销都采用不同的方式，例如，采用实体方式，即使用卡车、火车或空运等传统运输方式发送产品；采用在线方式，即制造商通过其网站或电子商务平台销售产品。如果产品发送给国际客户，那么我们需要注意特定国家/地区针对该产品的规则和规定。

在这个方法中 电子制造过程 发生了。电子产品已经送到我们手中。

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