电子产品使用环境及注意事项

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温度
高温环境对电子产品的主要影响有:
氧化等化学反应,造成绝缘结构、表面防护层迅速老化,加速被破坏.
增强水汽的穿透能力和水汽的破坏能力。
3)使有些物质软化、融化,使结构在机械应力下损坏.
使润滑剂粘度减小和蒸发,丧失润滑能力。
使物体发生膨胀变形,从而导致机械应力加大,运行零件磨损增大或结构损坏。
对于发热量大的电子产品来说,高温环境会使机内温度上升到危险程度,使电子元器件损坏或加速老化,使用寿命大大缩短。
湿度
湿度也是环境中起重大作用的一个因素,特别是它和温度因素结合在一起时,、绝缘电阻降低、介电常数增加、机械强度下降,以及产生腐蚀、生锈和润滑油劣化等。,干燥会引起干裂与脆化,使机械强度下降,结构失效及电气性能发生变化。
湿热是促使霉菌迅速繁殖的良好条件,也会助长盐雾的腐蚀作用,因此将湿热、
霉菌和盐雾的防护合称“三防”,是湿热气候区产品设计和技术改造需要考虑的重要一环。
气压
气压降低、空气稀薄所造成的影响主要有:散热条件差、空气绝缘强度下降、。空气绝缘强度与海拔的关系大体上是:海拔每升高100m,绝缘强度约下降1%。气压降低,灭弧困难,主要是影响电气接点的切断能力和使用寿命。
盐雾
盐雾对电子产品的影响主要表现为其沉降物溶于水(吸附在机上和机内的水分),在一定温度条件下对元器件、材料和线路的腐蚀或改变其电性能。结果使电子产品的可靠性下降,故障率上升.
盐雾是一种氯溶胶,主要发生在海上与海边,在陆上则可因盐碱被风刮起或盐水蒸发而引起。盐雾的影响主要在离海岸约400m,,,盐雾的沉降量仅为室外的一半。因此,在室内、密封舱内、盐雾的影响就变小。
霉菌
霉菌是指生长在营养基质上面形成绒毛状、蜘蛛网状或絮状菌丝体的真菌。、pH值及其它条件下发芽和生长。最宜霉殖的温度是20~30oC。霉菌的生长还需营养成分与空气。元器件上的灰尘、人手留下的汗迹、油脂等都能为它提供营养.
霉菌的生长直接破坏了作为它的培养基的材料,如纤维素、油脂、橡胶、皮革、
脂肪酯脂、某些涂料和部分塑料等,使材料性能劣化,造成表面绝缘电阻下降,,包括对金属的腐蚀。
(6)电磁干扰
1。固有干扰源;2。人为干扰源(电机\开关);(雷电)电磁干扰故障分析
使电子设备性能下降,工作不稳定避免电磁干扰的方法
1。屏蔽与隔离;2。滤波\平衡\去耦;3。合理布线;

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