智能娱乐设备

发布时间：2025-05-17 14:48

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什么是智能娱乐设备和 AR/VR？

消费者越来越以家庭为中心——工作、教育、医疗保健、购物和娱乐必须能够在家中进行，而不是花时间和金钱前往办公室或学校，或者去商店、医院或电影院。凭借增强现实和虚拟现实 (AR/VR) 技术，真实世界和数字世界的界限也在相互交织。您可以戴上 AR/VR 头戴式显示器 (HMD)，拿起一对手持控制器，真正地沉浸在 3D 游戏或电影中。或者您可以直接从家门口进入一个逼真的虚拟购物中心，试穿新衣服，或者在您自己的客厅里查看新沙发的外观。AR/VR 应用可以增强消费者体验，使我们的生活更加高效，而到 2027 年，全球 AR/VR 设备市场中 AR/VR 应用的复合年增长率 (CAGR) 预计将达到 26%。

AR/VR 娱乐设备中的无线挑战

可穿戴 AR/VR 设备带来了独特的无线设计挑战。它们必须非常节能，以最大限度地延长电池寿命和充电间隔，并尽可能减少电池重量，同时处理高带宽视频以带来自然的视觉体验。VR 控制器和 HMD 之间的延迟至关重要，其必须以最小的延迟进行通信，以便对手势和动作做出及时响应。此外，为了满足 AR/VR 中的所有功耗、带宽和延迟要求，设备制造商必须掌握 VR 眼镜等复杂产品外形的多协议无线设计。

Silicon Labs 智能娱乐设备解决方案

Silicon Labs 可为您提供广泛的无线方案组合，以设计具有可靠、低能耗和低延迟网络连接功能的吸睛 AR/VR 设备。我们巧妙的多协议解决方案将 Wi-Fi 、蓝牙和 Proprietary 技术集成在较小的体积之中，降低了设计复杂性和 BoM 成本。结合 NCP 和 SoC 等各种模式下的无缝 SDK 集成，我们可以帮助您快速发布具备 AR/VR 功能的无线智能娱乐设备。我们的 Secure Vault 是较为先进的物联网安全解决方案，通过了 PSA 3 级认证，可确保您的用户获得安全的虚拟体验。

无线娱乐设备的设计注意事项

在设计和开发无线 AR/VR 智能娱乐设备时，您应该考虑什么？以下是我们为产品经理和开发人员提供的重要提示。

1. 如何为 AR/VR 娱乐设备选择最理想的无线协议？

AR 和 VR 应用有三个关键无线要求：低功耗、低延迟和稳定的连接。Silicon Labs 能为家庭和游戏中心等苛刻的室内环境提供高性能 Proprietary 协议、蓝牙和 Wi-Fi 解决方案。我们的 FG22 (Proprietary)、BG22 和 BG24（低功耗蓝牙）是超低功耗、高性能 SoC，可为 HMD 和控制设备提供最流畅的超低发送和接收功率。其卓越的接收灵敏度可减少重传和输出功率。RS9116 and SiWx917 have the best VR-class latency for Wi-Fi video streaming.

2. 如何优化 AR/VR 娱乐设备的能效？

能效对于改善 VR 控制器、智能眼镜和 AR/VR 头戴设备等电池供电和可充电设备的用户体验至关重要。为了实现尽可能节能的低功耗蓝牙 (LE) 连接，BG22 是正确的选择。它将优秀的超低发射和接收器功率与高性能 Cortex M33 相结合，实现了更为出色的功能。RS9116 and SiWx917 offer single and dual-band Wi-Fi (802.11 a/b/g/n/ax) with market-leading power efficiency, Bluetooth LE co-existence, Bluetooth Classic (dual-mode), and the world’s most energy-efficient WLAN associated mode for enabling always-on Wi-Fi connectivity on battery-powered devices.

3. 如何保护 AR/VR 娱乐设备免受网络威胁的袭扰？

安全是联网设备用户最关心的问题之一。这很容易理解。HMD 和 VR 控制器都可以成为家庭网络遭受恶意攻击的大门。Silicon Labs 的 Secure Vault™ 是先进的物联网安全解决方案，能帮助您保护无线娱乐设备免受最复杂网络威胁的袭扰，并赢得用户的信任。

无线设计以及紧凑复杂的产品外形

许多 AR/VR 娱乐设备和可穿戴设备，如智能眼镜，对设计师来说都颇具挑战。Silicon Labs 可提供多种紧凑型无线解决方案，可简化产品开发。The RS9116 B00 SiP module packs ultra-low-power Wi-Fi, Bluetooth dual-mode, and an RF-certified antenna into a form factor of 4.63 x 7.90 x 0.9 mm. BG22 (Bluetooth) and FG22 (Proprietary) SoCs feature dimensions of 4 x 4 mm. 新型低功耗蓝牙 CSP SoC BG27 的尺寸为 2.6 x 2.3 mm，可支持极小尺寸的设计。

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