化讯半导体申请易清洗有机硅临时键合材料及其制备方法和应用专利,能更高效的调控产品的粘度以及稳定性
发布时间:2025-09-03 10:58
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金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市化讯半导体材料有限公司申请一项名为“一种易清洗有机硅临时键合材料及其制备方法和应用”的专利,公开号CN120158266A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明提供一种易清洗有机硅临时键合材料及其制备方法和应用,所述易清洗有机硅临时键合材料按照重量百分比计,包括如下组分:有机溶剂40%~70%;乙烯基生胶10%~25%;含氢硅油10%~35%;补强剂1%~5%;催化剂0.5~1ppm;抑制剂0.5%~1.5%。本发明舍弃了常规的乙烯基硅油,使用乙烯基生胶作为交联主体,能更高效的调控产品的粘度以及稳定性,同时加入适量补强剂,提高了产品的耐热和拉伸性能,使得该产品具备有机硅的优点,满足键合需求,又能通过后续的高温制程,最后也能改善在解键合后的清洗除去性能。
天眼查资料显示,深圳市化讯半导体材料有限公司,成立于2016年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1445.12124万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市化讯半导体材料有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目16次,财产线索方面有商标信息51条,专利信息55条,此外企业还拥有行政许可20个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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