江苏新顺微电子取得适用于半导体湿法清洗设备的加热载体结构专利，有效降低传热损失、减少保养时间

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金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，江苏新顺微电子股份有限公司取得一项名为“一种适用于半导体湿法清洗设备的加热载体结构”的专利，授权公告号CN 222801746 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种适用于半导体湿法清洗设备的加热载体结构，属于半导体湿法清洗技术领域。包括内槽体，所述内槽体内腔设置挡板，所述挡板将所述内槽体内腔均分，形成多个独立槽；所述内槽体内腔底面和内槽体两相对布置的内侧面分别设置加热贴膜单元，所述加热贴膜单元对芯片流转时滴落下来的药液进行加热；所述内槽体内侧壁分别设有冷却管，所述冷却管对内槽体进行冷却。所述加热贴膜单元分别包括加热贴膜，所述内槽体外侧面和底部分别设有热电偶和限温器；所述热电偶与温控表电性连接，所述温控表、限温器与加热贴膜的电源线串联电性连接。本申请通过加热贴膜对内槽体进行加热，能够有效地降低了传热损失、减少了保养时间。

天眼查资料显示，江苏新顺微电子股份有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10686.2522万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏新顺微电子股份有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息140条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员

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