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2023年全球半导体翻新设备市场销售额达到了35.72亿美元，预计2030年将达到84.91亿美元，年复合增长率（CAGR）为15.3%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。

本文研究半导体翻新设备（Semiconductor Refurbished Equipment）。

翻新/修复设备指的是通过对退役设备进行专业化的功能修复、精度恢复、产线适配后重新具备再利用价值的半导体翻新设备。在晶圆制造企业不断追随摩尔定律持续迭代的背景下，成熟制程设备因产线升级等原因退役，但由于许多退役设备理论工作年限长，经专业修复后仍可有效满足下游多样化的设备需求。

目前全球半导体设备翻新方面，主要企业分三大类：第一类是原厂企业翻新，如ASML、KLA、Lam、应用材料、Nikon和ASM等；第二类是专门做翻新的企业，如Russell、PJP TECH、Maestech、Semicat、无锡卓海科技、江苏大摩半导体、上海微高精密、上海图双精密、吉姆西和盛吉盛等。第三类企业是主做半导体二手设备贸易，不过有个别企业做一部分翻新。近几年国内的趋势是，大部分原来主做翻新的企业，也开始自研新设备。

本文重点分析在全球及中国有重要角色的企业，分析这些企业半导体翻新设备产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。

主要企业包括：

    ASML

    KLA Pro Systems

    泛林半导体

    ASM International

    Kokusai Electric

    应用材料

    Ichor Systems

    Russell Co., Ltd

    PJP TECH

    Maestech Co., Ltd

    Nikon Precision Inc

    Ebara Technologies, Inc. (ETI)

    iGlobal Inc.

    Entrepix, Inc

    Axus Technology

    Axcelis Technologies Inc

    ClassOne Equipment

    Canon U.S.A.

    东京电子

    ULVAC TECHNO, Ltd.

    SCREEN

    DISCO Corporation

    Metrology Equipment Services, LLC

    Semicat, Inc

    Somerset ATE Solutions

    SUSS MicroTec Group

    Meidensha Corporation

    Intertec Sales Corp.

    TST Co., Ltd.

    寶虹科技股份有限公司

    靖洋集團

    登普半導體科技股份有限公司

    逸典科技股份有限公司

    吉姆西半导体科技（无锡）有限公司

    盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司

    无锡卓海科技股份有限公司

    上海图双精密装备有限公司

    上海微高精密机械工程有限公司

    亦亨电子(上海)有限公司

    合肥开悦半导体科技有限公司

    嘉芯半导体设备科技有限公司

    上海广奕电子科技股份有限公司

    江苏大摩半导体科技有限公司

    争丰半导体科技（苏州）有限公司

    江苏晋誉达半导体股份有限公司

    邑文科技

    盈球半导体科技

    三井住友金融与租赁株式会社

    Macquarie Semiconductor and Technology

    Moov Technologies, Inc.

    CAE Online

    Hightec Systems

    AG Semiconductor Services (AGSS)

    Intel Resale Corporaton

    EquipNet, Inc

    Mitsubishi HC Capital Inc.

    杭州怡嘉半导体技术有限公司

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

    300mm半导体翻新设备

    200mm半导体翻新设备

    150mm及其他尺寸

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

    薄膜沉积设备翻新

    蚀刻设备翻新

    光刻设备翻新

    离子注入设备翻新

    热处理设备翻新

    CMP设备翻新

    量测设备翻新

    涂胶显影设备翻新

    其他翻新设备

重点关注如下几个地区

    北美

    欧洲

    中国

    日本

    东南亚

    印度

本文正文共8章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据

第2章：全球不同应用半导体翻新设备市场规模及份额等

第3章：全球半导体翻新设备主要地区市场规模及份额等

第4章：全球范围内半导体翻新设备主要企业竞争分析，主要包括半导体翻新设备收入、市场份额及行业集中度分析

第5章：中国市场半导体翻新设备主要企业竞争分析，主要包括半导体翻新设备收入、市场份额及行业集中度分析

第6章：全球主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体翻新设备产品、收入及最新动态等。

第7章：行业发展机遇和风险分析

第8章：报告结论

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