高集成安全移动支付芯片设计及制造企业「科道芯国」完成超亿元C轮融资

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投资界4月20日消息，致力于高集成安全移动支付芯片设计、支付终端制造及行业IC+IT解决方案提供的国家级高新技术企业四川科道芯国智能技术股份有限公司（下称“科道芯国”）已于2022年完成了超亿元C轮融资，本次领投方为建银国际，跟投方为四川省数字经济基金以及两家关注集成电路的投资基金。

「科道芯国」总裁朱超凡介绍，「科道芯国」通过自研国产替代进口的安全移动支付 NFC芯片，打破全世界集成电路领先企业全球垄断的行业格局；以国密安全技术为基础，提供以自主知识产权 NFC/UWB/SSD等“中国芯”为核心的国密多“芯”高集成 IC硬件或智能终端产品；产品涉及芯片研发设计、终端产品生产以及芯片操作系统开发、平台搭建等多个领域。在团队方面，「科道芯国」从全国吸纳了大量的高精尖人才；在应用场景上，其产品已成熟运用于校园、社区以及各大赛事场景，与通讯、安全移动支付两大领域紧密结合；且团队通过多年沉淀，已经打造出了多个运用场景下的芯片全栈式解决方案，所以受到了投资人的青睐。

具体说来，「科道芯国」致力于高集成安全移动支付芯片设计、支付终端制造及行业 IC+IT 集成解决方案提供，目前在超级SIM、智能电子学生证、数字人民币硬钱包等方面从操作系统、硬件、平台、到应用有完整的解决方案和应用案例。

成立至今，「科道芯国」在芯片设计、芯片OS系统、IC+IT领域，拥有来自韩国、电子科技大学、复旦大学等个人数字化IC领域知名教授、行业专家及研发近400人的研发队伍。

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