一种半导体衬底芯片快速上蜡装置制造方法及图纸

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本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，尤其涉及一种半导体衬底芯片快速上蜡装置，包括底板，所述底板的顶部外壁中部固定有收集组件，且收集组件的顶部外壁固定有两个对称分布竖板，所述竖板的一侧外壁开设有圆口，且圆口的内壁转动连接有圆盘，所述圆盘的一侧外壁固定有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的活塞杆一端贯穿圆盘固定有夹紧组件，所述圆盘的一侧外壁固定有驱动齿环，且竖板的顶部外壁中部固定有电机。本实用新型专利技术两个电动伸缩杆运行即可带动两个夹紧组件可将半导体衬底芯片夹紧，适配不同规格的半导体衬底芯片，然后两个电机上的驱动齿轮与两个驱动齿环形成啮合传动，进而可带动半导体衬底芯片进行转动，满足不同的工作需求。满足不同的工作需求。满足不同的工作需求。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体衬底芯片快速上蜡装置

[0001]本技术涉及芯片
，尤其涉及一种半导体衬底芯片快速上蜡装置。

技术介绍

[0002]电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin
‑
film)集成电路。另有一种厚膜(thick
‑
film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]目前半导体衬底芯片在加工过程中需要对其进行上蜡，但是一般的上蜡装置需要手动操作比较繁琐，且上蜡完毕后还需要将半导体衬底芯片移至烘干设备内进行烘干比较麻烦，从而整个工作效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体衬底芯片快速上蜡装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体衬底芯片快速上蜡装置，包括底板，所述底板的顶部外壁中部固定有收集组件，且收集组件的顶部外壁固定有两个对称分布竖板，所述竖板的一侧外壁开设有圆口，且圆口的内壁转动连接有圆盘，所述圆盘的一侧外壁固定有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的活塞杆一端贯穿圆盘固定有夹紧组件，所述圆盘的一侧外壁固定有驱动齿环，且竖板的顶部外壁中部固定有电机，所述电机的输出轴一端套接有驱动齿轮，且驱动齿轮与驱动齿环形成啮合传动；
[0007]两个所述竖板的外壁卡接有同一个透明罩，且底板的顶部外壁两侧均固定有两个对称分布的气缸，所述...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体衬底芯片快速上蜡装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部外壁中部固定有收集组件，且收集组件的顶部外壁固定有两个对称分布竖板(3)，所述竖板(3)的一侧外壁开设有圆口，且圆口的内壁转动连接有圆盘(4)，所述圆盘(4)的一侧外壁固定有电动伸缩杆(5)，且电动伸缩杆(5)的活塞杆一端贯穿圆盘(4)固定有夹紧组件，所述圆盘(4)的一侧外壁固定有驱动齿环(26)，且竖板(3)的顶部外壁中部固定有电机(13)，所述电机(13)的输出轴一端套接有驱动齿轮(14)，且驱动齿轮(14)与驱动齿环(26)形成啮合传动；两个所述竖板(3)的外壁卡接有同一个透明罩(15)，且底板(1)的顶部外壁两侧均固定有两个对称分布的气缸(17)，所述气缸(17)的活塞杆顶端固定有连接板，且连接板与透明罩(15)固定连接，所述透明罩(15)的顶部内壁固定有两个对称分布的加热灯(16)，且透明罩(15)的顶部外壁中部固定有喷蜡组件，所述喷蜡组件的喷蜡端位于透明罩(15)的内部。2.根据权利要求1所述的一种半导体衬底芯片快速上蜡装置，其特征在于，所述收集组件包括底箱(2)，且底箱(2)的一边外壁开设有开口，底箱(2)的内壁滑动连接有收集框(11)，且底箱(2)的顶部外壁开设有收集口，收集口的内壁固定有过滤网(10)，收集框(11)的一边外壁固定有密封板(12)，底箱(2)的两侧内壁均开设有限位槽，且限位槽的内壁插接有限位条,限位条与收集框(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小勇，房龙翔，叶鑫煌，肖小江，刘文生，
申请(专利权)人：福建省佑达环保材料有限公司，
类型：新型
国别省市：

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